業內人士表示，目前投資LED產業正形成又一個高峰。和之前的投資高峰相比，這輪高峰投資規模更大，參與者涉及專業投資機構、其他行業廠商、外資和民間資本，投資主體更為多元化。

　　廣州市經貿委官員更是坦言，增長過快，很多企業只是走馬觀花，在應用上，目前還不是全面鋪開的時候，廣州實驗了幾個路段的LED路燈，仍然不能全面推開。

　　產業亂象

　　近年來，我國半導體照明市場發展迅速，資金紛紛涌入。僅2010年，LED行業全年完成投資1661億元，同比增長57.5%，增速比上年提高54.7個百分點。

　　有業內人士認為，多路資本競逐LED產業，是看中了LED產業美好的前景。行業機構高工LED產業研究所報告預測，2011年中國LED產業市場規模將達到1200億元，“十二五”期間LED產業有望實現翻兩番的目標。

　　然而，在高速前進的同時，據中投顧問發布的《2010-2015年中國半導體照明(LED)產業投資分析及前景預測報告》顯示，國內LED企業在供應鏈的低端市場，競爭更加慘烈。

　　《報告》稱，國內LED企業技術、規模落后，產業鏈上各環節的高端市場均被國外企業占據，國內企業只能供應中低端市場，且多是內銷市場，空間小，利潤低。

　　2010年中國LED產業產值約為1200億元，其中75%產值屬下游應用、20.8%為LED封裝，只有僅5%不到是由LED芯片貢獻。

　　各地企業進軍led顯示屏市場已經是比比皆是，都是因為看中了行業巨大的市場前景和較高的毛利率。目前國內領先封裝和應用企業的平均毛利率在40%-50%，凈利率20%-30%。

　　從上游的外延片和芯片制造，到中游的封裝，再到下游的應用，技術特征和資本特征差異很大，行業進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”(高技術、高資本)特點，上游芯片也具有技術含量高、資本相對密集的特點，中游封裝在技術含量和資本投入上要低一些，而應用產品的技術含量和資本投入最低。

　　目前，中國LED應用廠商約有2500來家，以生產中低端產品為主;LED封裝業者有1200家，多是中小規模生產廠商;而LED芯片制造家數，量產加建設中的約有70來家。

　　此外，分析人士認為，國內LED上游企業基本都傾向產業縱向發展，戰線拉得非常長，從LED外延片到LED封裝，一直到LED應用。

　　他指出，這種操作很難有產業伙伴，全部都是競爭對手。而且也不可能有足夠的LED專業人手來擴產。

　　國家級戰略

　　目前國內各LED企業都在迅速擴大產能，展開攻略。上市A股的LED產業龍頭三安光電到擴張產能的士蘭微，再到“半路出家”的德豪潤達，LED產業投資熱潮幾乎席卷了整個行業。

　　根據“十二五”規劃，至2015年中國LED芯片自給率要達到70%、封裝材料為90%、應用市場更要達到98%的自給率。

　　今年7月，國家“十二五”科技規劃重磅出爐，明確了未來五年戰略性新興產業及其他產業的扶持重點，節能環保產業名列其中。

　　其中，LED設備及MOCVD國產化是國家扶持的重點。《規劃》對LED發展目標的表述為：2015年半導體照明占據國內通用照明市場30%以上份額，產值預期達到5000億元，推動我國半導體照明產業進入世界前三強。

　　未來五年，將重點發展LED制備、光源系統集成、器件等自主關鍵技術，實現大型MOCVD設備及關鍵配套材料的國產化。據了解，目前一些國內企業，已經開始試水MOCVD國產。

　　據業內人士透露，盡管目前我國白光發光二極管(LED)產業發展比較快，但關鍵設備及材料的嚴重依賴進口，比如金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)、等離子刻蝕機等技術含量很高的設備，國內生產線全部依靠進口。

　　在芯片環節，LED上游外延芯片廠商隨著新增產能的持續擴充與逐步釋放，芯片產能供不應求的情況會出現緩解，由于利潤空間相對可觀，還是眾多LED企業想要涉足與延伸的領域，短期內市場還不至于出現產能過剩的情況。

　　但由于目前芯片質量與國外廠商有一定的差距，產品的良率急需提高，從而降低成本形成競爭力，則是主要突破點。由于中國LED芯片企業增加過猛，技術人才短缺已成為一個大問題。

　　封裝環節市場競爭是以規模化為主，由于技術門檻相對較低，參與者也較多。目前，國內大功率LED芯片設計已達90lm/W～100lm/W，但能批量生產者卻在少數，而且在產品良率、品質、成本控制方面的能力還不盡如人意，就散熱設計、光炫處理等問題的解決手段也難見有效方案。

　　分析人士稱，技術能力所影響的LED應用成本，將決定著LED的泡沫有與無，所以前景可以很美好，存不存在泡沫風險，關鍵是看所投入的資金是流向產業的哪個環節。