美國高德納咨詢公司(Gartner)稱，2016年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計將減少0.3%至 646億美元，略高于此前0.7%的預(yù)估跌幅。
Gartner表示2017年市場有望增長7.4%。
Gartner高級研究分析師David Christensen說：“我們發(fā)現(xiàn)2016年的最后一季半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù)增長。2017年晶圓制造商將致力于引進大容量10納米產(chǎn)品，內(nèi)存生產(chǎn)商將把重點放在3D NAND閃存。”
前幾年，智能手機、移動設(shè)備、固態(tài)硬盤和物聯(lián)網(wǎng)仍將引領(lǐng)半導(dǎo)體市場發(fā)展，特別是代工廠，為這些設(shè)備生產(chǎn)大部分晶圓芯片。
雖然智能手機的出貨量放緩，但4G LTE在高端智能手機領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動了晶片先進工藝技術(shù)的需求，而中國智能手機采用的指紋傳感器，觸摸屏驅(qū)動和AMOLEDs充分利用了200mm晶圓代工廠的0.18微米晶圓技術(shù)。
從設(shè)備的角度來看， 2016上半年DRAM的情況更為糟糕，年中市場觸底。現(xiàn)在供應(yīng)緊張和需求增多導(dǎo)致今年下半年市場供貨不足。2017年初，疲軟的需求環(huán)境將造成技術(shù)過剩，但此后2017年和2018年行業(yè)將出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。
近三年的供過于求之后，2016年第三季度NAND缺貨明顯，3D NAND生產(chǎn)所面臨的挑戰(zhàn)依然存在。2017年有望看到供需平衡。今年下半年，大量的新增產(chǎn)能以及3D NAND技術(shù)的成熟，將促進供需平衡。
2016年，晶圓制造商的10nm產(chǎn)品和內(nèi)存制造商的3D NAND促進晶圓級制造設(shè)備支出增長6.4%。
