昨天，德州儀器（TI）在北京舉行了MSP430™微控制器新品發(fā)布會。TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair先生和中國區(qū)MSP控制器業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理刁勇先生為現(xiàn)場媒體及參與直播的眾多線上開發(fā)者介紹了TI新推出的MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM）微控制器的特點(diǎn)優(yōu)勢、主要應(yīng)用領(lǐng)域和參考設(shè)計(jì)方案。
超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair先生現(xiàn)場發(fā)言
Miller Adair先生介紹道，TI在MSP430的產(chǎn)品系列著重于三個(gè)方面的持續(xù)拓展和投入：
新款MSP430FR2355 MCU幫助開發(fā)人員縮小PCB尺寸且降低BOM
新推出的MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM） MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應(yīng)與測量應(yīng)用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。主要特點(diǎn)和優(yōu)勢包括：
- 信號鏈的可配置性
通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號鏈元件，其中包括多個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和兩個(gè)增強(qiáng)型比較器。
- 擴(kuò)展溫度范圍
開發(fā)人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達(dá)105°C的溫度下工作的應(yīng)用，同時(shí)還可以充分利用FRAM數(shù)據(jù)記錄功能。
- MSP430超值系列產(chǎn)品的可擴(kuò)展性
對于成本敏感的應(yīng)用，工程師擁有更多的選項(xiàng)，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內(nèi)存與處理速度。通過提供內(nèi)存高達(dá)32KB的存儲器以及速度高達(dá)24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴(kuò)展。此外，對于需要高達(dá)256 KB內(nèi)存、具備更高性能或更多模擬外設(shè)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品系列的其余部分。
新款MSP430FR2355 MCU LaunchPad™開發(fā)套件
在競爭激烈的單芯片市場中，MSP430FR2355 MCU以其集成信號鏈元件，擴(kuò)展的溫度范圍，適用于成本敏感型應(yīng)用等多項(xiàng)優(yōu)勢于一顆，幫助用戶迎接傳感和測量應(yīng)用方面的各類挑戰(zhàn)，充分釋放設(shè)計(jì)人員的創(chuàng)造力！
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