八月，炎夏的暑氣還未消散，好在深圳像是進入了雨季，隨著連日來的多雨天氣，使得氣溫下降了不少。
不似氣溫的下降，行業內的各企業卻是干的熱火朝天，特別是一眾布局Mini LED的企業。在2018年上半年里，都在不同場合里表達了在2018年下半年將量產Mini LED的消息。如今，已經是八月份了，相信一眾公司正是鉚足了勁布署量產Mini LED事宜的時候。
不過眾廠商蓄勢待發的同時，卻有人嗅到了一股不同尋常的“味道”。
美國infocomm視聽展上，奧拓電子在展會上發布了最新的“Mini LED商顯系統”，其結合了最新的Mini LED與集成化封裝技術，一次性解決了超小間距LED顯示屏易損壞、COB產品不可現場維修以及表面墨色、顯示亮色一致性等問題，在展會上獲得不俗的反響。
今年6月8日，國星光電攜手聯建光電發布了國內首款Mini LED。據了解，國星首款Mini LED采用集成封裝技術，其突破了傳統的設計思維，集合了SMD和COB的優點，解決了墨色一致性、光色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，同時，多維度的降低了LED顯示屏的制造成本。
晶元光電更是稱將于8月29日舉辦的2018年臺灣智慧顯示與觸控展上展示Mini LED應用。晶元光電表示：此次展覽重點關注LCD面板和RGB三合一Mini LED精細像素間距顯示器的Mini LED背光產品。Mini LED芯片將主要用于智能手機、電視和汽車顯示器所使用的HDR高端LCD面板背光，而RGB三合一Mini LED精細像素間距顯示器將用于戶外顯示以及公共或商業信息室內標牌等。板上芯片封裝（COB）則加強了這類顯示器的抗碰撞、防潮以及防塵性能。
不過，根據眾公司在上半年各個場合下發布的Mini LED樣品來看，都不約而同的提到了COB，COB在年初Mini LED樣品出現之前可是行業內的“當紅炸子雞”，所有的討論都在COB上，直到Mini LED的出現，它的“風頭”才被搶掉。
近來，許多業內人士對于Mini LED和COB LED哪個將占據LED顯示的主流位置而發表看法，其實在筆者看來二者的比較實在是有些“關公戰秦瓊”的意思了。從定義來看COB說到底只是一種封裝技術，COB LED也只是這種封裝技術的產品，Mini LED是點間距約在100微米的LED產品，所以二者絕對不是沖突的。
同樣是在今年的美國infocomm展上，希達電子攜一系列Mini LED COB產品亮相美國infocomm展，國內行業巨頭利亞德也在公眾平臺上表示正在研發COB式Mini LED小間距產品。這表示二者不但不是競爭關系還能進行很好的融合互補關系，Mini LED的間距過小，傳統的SMD封裝技術未必能夠滿足Mini LED的封裝要求，COB封裝技術或許是更好的選擇。
為什么這么說呢？行業內有人認為，當前行業內大行其道的SMD封裝技術完全不能滿足成熟形態的Mini LED產品封裝要求，因為Mini LED產品的點間距和元器件都太小了，更高精尖的COB技術或將成為Mini LED發展的助力，這也是眾多廠商發布Mini LED產品的時候紛紛提及COB的原因所在，而所謂的“三合一”或是“四合一”都是SMD封裝技術邁向COB封裝技術的腳步。
這也是行業內的對于Micro LED的布局慎重的原因，大部分人都認為Micro LED的巨量轉移的問題還不是當前技術能夠解決的，退而求其次的只能先布局Mini LED了。其單位面積內所需要的元器件實在是太多了，只能在封裝和表貼這兩個環節上下大功夫去研究，COB封裝技術直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程恰恰能都夠在這個問題上發揮巨大的作用。
這樣封裝來的成品至少應該是模塊化的甚至是面板化的，當前一眾廠商展出的產品雖然已經在往COB化的封裝方式進步，但其實質還和傳統的SMD封裝技術相差不遠，產品的形態也還遠遠未能達到預測的那樣成為模塊或成為面板的形態，所以說當前市場上展示的樣品還不成熟，至于量產的產品可能會進步一些，但應該不會有實質的變化。
技術的更新換代勢必帶來的是產品的升級，就目前來看COB封裝技術是Mini LED的封裝技術的更新方向，至于產品的升級是否到達成熟狀態就要看最終的產品形態是否是模塊化、面板化了。而要改用COB封裝技術去生產Mini LED勢必引發從封裝到下游各個環節的技術變革，但是當前LED顯示行業的生產線，還是沿用之前SMD封裝化的生產線。生產技術成熟的Mini LED產品的重擔可能落在以京東方為首的面板廠商的肩上。不過國內有資金實力的以利亞德為首的上市LED顯示屏生產企業或者也可以布署生產技術成熟的Mini LED產品。
從產業方向來看，不論是Mini LED還是Micro LED都是臺灣廠商定義出來的，這些年來臺灣廠商和美國廠商作為Mini LED和Micro LED的先導企業，其積攢下來的專利技術已經不是大陸廠商這些后來企業可以企及的了，恐怕很難逃出他們的專利封鎖。特別是美國廠商，特別喜歡做專利“碰瓷”的事情。
而國內廠商在這些年深耕傳統小間距的同時，也研究了COB封裝技術十多年，如今也算是小有所成。Mini LED和COB封裝技術的結合，或許是國內廠商在Mini LED問題上繞過臺灣和美國廠商專利的“快車道”，使國內廠商直接挺進Mini LED和Micro LED未被開發的區域，在Mini LED和Micro LED實現“彎道超車”，也有利于將來在更小間距的LED產品上搶回主導權，甚至是定義權。
不過眼下最主要的還是利用Mini LED和COB封裝技術的結合解決Mini LED的封裝問題，而解決了Mini LED的封裝問題也勢必加速推進Micro LED的生產，可以說，國內LED顯示行業的前景已然十分清楚了。
據估計，2023年整體Mini LED產值將達到10億美元。而眼下已經步入了2018年的下半年了，一眾廠商的Mini LED量產產品就要一一面世了，此時正是“擼起袖子加油干”的時候。
無論如何，下半年眾廠商們一定會帶起一波“Mini LED”熱潮，期待這一次新的顯示技術的全面上線，給整個LED顯示行業開創一個全新的局面。
注：圖片來源于網絡
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