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近日，世界半導體大會暨第三代半導體產業發展高峰論壇上，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲透露，國家2030計劃和“十四五”國家研發計劃已經明確第三代半導體為重要發展方向。

第三代半導體是什么

第三代半導體也稱為寬禁帶半導體材料，一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料。半導體產業發展至今經歷了三個階段，第一代半導體材料以硅為代表；第二代半導體材料砷化鎵也已經廣泛應用；而以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等寬禁帶為代表的第三代半導體材料，相較前兩代產品具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率等顯著性能優勢，可改進相關芯片及器件性能。

第三代半導體材料特性

如果你依然對第三代半導體材料感到陌生，可以抬頭看看身邊無處不在的LED燈，正是氮化鎵基藍光LED的發明，使高效白光LED照明得以實現。

對LED顯示行業而言，氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等第三代半導體材料對LED外延片和芯片性能的提升，可以更小體積實現更高的功率密度輸出與更高的能量轉換效率，為Mini /Micro LED的發展創造了有利條件。

在國家大力發展第三代半導體的背景下，洲明作為第三代半導體產業技術創新戰略聯盟發起單位與理事單位，也積極通過產學研與產業鏈上下游企業聯合創新，促進第三代半導體的發展。

洲明Mini/Micro LED技術突破

作為LED行業領軍企業，洲明在Mini LED領域布局已久，并率先完成Mini LED技術和應用上的多項突破。

顯示技術方面，洲明Mini LED產品在行業內率先采用全倒裝LED芯片、巨量轉移制造技術和集成一體封裝技術，有效解決Mini LED發展進程中面臨的穩定性、可靠性及高密度超高清顯示等痛點。通過將高效共晶全倒裝結構LED芯片和動態節能技術相結合，屏幕節能提升40%。Mini LED顯示產品還具有20000:1超高對比度、180°超廣視角、2000nit超高亮度、HDR顯示等特點，顯示畫面柔和且無顆粒感，具有震撼的視覺效果。

RGB全倒裝芯片技術

集成一體封裝技術

動態節能技術

EBL光學處理技術

3H防護技術

洲明還結合Micro LED顯示技術和AM驅動技術，推動顯示技術向更小間距發展。目前，洲明已開始對P0.1以下Micro LED產品的探索。

材料方面，洲明Mini /Micro LED光學顯示材料具備更高的對比度與一致性，成功解決炫彩反光痛點；表面封裝材料則具備更好的環境適應性與可靠性，高效防水、防潮、防震動、防紫外線；在發光芯片材料方面，洲明通過持續研發與改進Micro LED巨量轉移技術，目前一次性可轉移8-10萬顆芯片，并在良率、間距方面不斷取得突破。

洲明Mini LED技術產業化與推廣應用

技術創新的同時，洲明從助力行業整體發展的角度出發，積極推進Mini LED技術產業化，現已擁有Mini LED顯示屏標準產線，并成功推出了涵蓋多種點間距的Mini LED系列化產品。

2018年，洲明成功研發并推出點間距為0.9mm的Mini LED顯示屏；2019年，洲明率先實現4K、8K及更高等級Mini LED產品的批量化生產，并推出可量產的超小間距產品UpanelS系列（P0.5）和UMini（P0.9）系列產品。洲明ROE還開發出了基于共陰驅動技術和IMD四合一封裝技術的超小間距戶內高端固裝Mini LED產品Amber0.9琥珀系列。

洲明Mini LED 0.9榮獲ISE2019最佳展品獎

洲明Upanel0.5S

162英寸UMini一體機

4K UMini0.9顯示屏

憑借突出的顯示效果與產品品質、完善的LED顯控運維軟件系統與先進的一體化解決方案，洲明Mini LED彌補了LCD、OLED等技術在尺寸上的極限問題，實現了在工業設計、醫療、教育、高端商業、智慧控制室、家庭影院等領域的廣泛應用，打造了全國兩會5G+4K視頻交互在內的一大批經典案例。

未來，洲明將繼續聚焦LED顯示技術創新，深化產學研與產業鏈合作，攜手行業伙伴，不斷精進Mini /Micro LED顯示技術的升級與應用，為擁抱更加廣闊的市場空間做好充足的技術準備，為LED行業的高質量發展貢獻力量。