2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)：頎中科技，股票代碼：688352。
合肥市委常委袁飛先生、合肥頎中科技股份有限公司董事、總經(jīng)理?xiàng)钭阢懴壬⒅行沤ㄍ蹲C券執(zhí)委會(huì)委員，中信建投資本黨委書(shū)記兼董事長(zhǎng)李鐵生先生等貴賓出席公司上市儀式并發(fā)表精彩致辭。
上市儀式上，公司董事、總經(jīng)理?xiàng)钭阢懴壬硎荆按舜慰苿?chuàng)板上市，是頎中科技發(fā)展史上的重要里程碑，也是新征程的開(kāi)始。公司將以此為契機(jī)，依托上市平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)與資本市場(chǎng)的支持，在行業(yè)內(nèi)做深做透，致力構(gòu)建更深厚的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，以更加優(yōu)良的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，回報(bào)廣大投資者，回報(bào)社會(huì)！”
自成立以來(lái)，頎中科技即定位于集成電路先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專(zhuān)業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。近年來(lái)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模和技術(shù)水平不斷提升，現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
公司始終秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力”的研發(fā)理念，通過(guò)近二十年的研發(fā)沉淀積累和技術(shù)攻關(guān)，在凸塊制造、測(cè)試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造技術(shù)”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合技術(shù)”、“測(cè)試核心配件設(shè)計(jì)技術(shù)”等一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。截至2022年6月末，公司已取得73項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利35項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利38項(xiàng)。與此同時(shí)，公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，始終處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
依托雄厚的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)質(zhì)的專(zhuān)業(yè)服務(wù)，頎中科技贏得了境內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的廣泛認(rèn)可。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)前十大顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中有九家是頎中科技客戶(hù)，為公司的快速增長(zhǎng)提供了有力支持。2019-2021年，公司是中國(guó)大陸收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。
雄關(guān)漫道真如鐵，而今邁步從頭越。展望未來(lái)，頎中科技將充分抓住上市東風(fēng)，不斷加強(qiáng)自身在先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心能力，持續(xù)提升盈利水平，構(gòu)建公司發(fā)展新格局，再創(chuàng)新的輝煌！
